三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线

三星电子已决定终止其8英寸晶圆代工业务，据《科创板日报》11月2日报道，这家韩国科技巨头近期告知客户，计划在2030年底前停止所有相关生产线的运作。

此前，三星仅表示会逐步缩减8英寸产线规模，这次是首次披露明确的退出时间节点。之后，公司计划将人力和设备资源转向12英寸晶圆先进制程的研发与生产。长期依赖三星进行芯片代工的韩国本土无晶圆厂企业，目前正面临紧急寻找替代供应商的压力。

三星运营的8英寸代工厂主要采用65纳米、70纳米、90纳米、130纳米和180纳米等成熟工艺，用于生产显示驱动芯片、电源管理半导体、微控制器和图像传感器等多种系统级芯片。该产线自2000年量产180纳米工艺起步，随后在2002年推出130纳米工艺，2006年推出90纳米工艺，2011年推出70纳米工艺。

8英寸晶圆，即直径200毫米的硅晶片，其工艺节点通常集中在90纳米及以上，属于成熟制程范畴。这类产线主要制造电源管理芯片、显示驱动IC、CMOS图像传感器、微控制器、功率器件、射频芯片和指纹识别芯片等产品，应用领域涵盖物联网、汽车电子、工业控制和消费电子。

三星的8英寸对外代工产能全部集中在韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线。其中S7月产能约5万片，此前已计划在2026年下半年关闭，其订单将转移至S6和S8。器兴S6覆盖0.13微米至0.35微米工艺，支持BCD工艺、功率器件和图像传感器制造；S8工艺区间为0.18微米至0.5微米，擅长光电传感器、高压模拟电路和分立器件生产。

在明确退出时间表前，三星的8英寸业务已持续收缩。2026年初，三星宣布加快代工产线结构调整，推进S7关闭，届时其8英寸晶圆月产能将从约25万片降至20万片以下，整体开工率约为70%。随着CMOS图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步转向12英寸产线，8英寸产线面临订单流失、维护成本高企和客户基础有限等挑战。

长期委托三星代工的韩国本土无晶圆厂企业，正面临寻找替代产能的压力。韩国本土的8英寸纯晶圆代工厂DB HiTek被视为潜在替代选项之一，该公司产能此前一度完全饱和，订单积压明显。此外，DB HiTek已于2025年12月启动碳化硅和氮化镓工艺的多项目晶圆流片，并计划2027年启动规模化量产，同时扩建忠清北道上隅园区无尘室，月产能将从15.4万片提升至19万片8英寸晶圆。

三星并非唯一削减8英寸产能的厂商。台积电自2023年起已着手减少相关产能，部分工厂计划陆续退出市场。TrendForce数据显示，2026年全球8英寸晶圆厂总产能预计同比下降2.4%。

值得注意的是，产能收缩的同时需求依然强劲。在AI服务器需求带动下，电源管理IC、模拟芯片、功率器件等成熟制程产品需求增长，TrendForce预测2026年全球8英寸晶圆厂平均开工率将攀升至85%至90%，部分代工厂计划将代工价格上调5%至20%。2026年第三季全球成熟制程晶圆代工产能利用率冲上91%，业界预估次年首季8英寸与12英寸成熟制程代工价格将季增4%至8%。

三星退出8英寸代工后，计划将人力与设备投资集中于12英寸晶圆先进制程。其先进12英寸产线主要布置在华城和平泽，覆盖7nm、4nm、3nm以及正在爬坡的2nm GAA工艺。据分析机构测算，三星非存储事业年度营业亏损将从2025年的6.74万亿韩元降至2026年的约3.92万亿韩元，HBM4带动8nm及以下先进制程稼动率提升，是其代工业务改善的重要原因之一。